德明利亮相第24届高交会,探索数据解决方案的无限可能

11月15日,第二十四届中国国际高新技术成果交易会(以下简称:高交会)在深圳拉开帷幕,作为我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果产业化的重要平台,本届高交会“科技改革驱动创新,科技创新驱动发展”为主题,重点展示了全球新一代信息技术应用、高端制造、新能源等众多前沿科技领域新技术新产品。

聚焦·智慧芯

作为新一代信息技术集成电路设计国家级重点“小巨人”企业,德明利聚焦展示智能”,高交会福田展区携多款主打产品存储卡模组、存储盘模组、固态硬盘模组等移动存储产品及触控模组,以及全新自有品牌UDStore嵌入式产品eMMC重磅亮相高交会,吸引了众多展商及观众现场驻足交流、洽谈。

未标题-2.gif


    15日上午,深圳市福田区区委书记黄伟一行莅临德明利展位,了解展出内容详情。

微信图片_20221117173308.jpg

微信图片_20221117173308.jpg


    洞见
·芯趋势

此次参展,展示了德明利以数据存储业务为基础积极横向布局新一代信息技术产业技术硬实力,搭建了与行业投资者、专业人才交流平台,与众多需求方达成合作意向,全方位展示德明利在人机交互触控领域,光电通讯领域丰硕的创新成果。

围绕“十四五”规划布局和科技发展重点领域,德明利将继续自主创新,加大研发投入力度,形成高性能、高可靠性的存储解决方案,为行业为用户带去更高安全高可靠的固态存储产品,加快推进中国存储产业发展,助力“数字中国”建设。


上一条:开好局起好步 德明利:开年跑出项目建设加速度”
下一条:深圳市税务局局长郭晓林领导一行莅临德明利参观调研